7大
電鍍加工的(de)流(liú)程
1.電流密(mì)度：單(dān)位電(diàn)鍍面(miàn)積下所承受之(zhī)電流。通(tōng)常電流(liú)密度(dù)越高膜厚(hòu)越厚，但是過+t8高(gāo)時鍍(dù)層會燒焦粗糙(cāo)。
2.電鍍(dù)位置(zhì)：鍍件在藥(yào)水中(zhōng)位置(zhì)或與陽極(jí)相對(duì)應位(wèi)置，會(huì)影響膜厚(hòu)分布(bù)。
3.攪拌(bàn)狀況(kuàng)：攪拌效果(guǒ)越(yuè)好，電鍍效率(lǜ)越好(hǎo)。有空(kōng)氣、水流、陰極等攪拌(bàn)方式(shì)。
4.電流(liú)波形(xíng)：通常濾波度越(yuè)好(hǎo)，鍍層組(zǔ)織越均一。
5.鍍液(yè)溫度：鍍(dù)金約50~60℃，
鍍(dù)鎳約50~60℃，鍍錫鉛(qiān)約(yuē)17~23℃，鍍钯鎳(niè)約45~55℃。
6.鍍液(yè)ph值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳(niè)約3.8~4.4，鍍钯(bǎ)鎳約8.0~8.5。
7.鍍(dù)液(yè)比重：基(jī)本上(shàng)比重(zhòng)低，藥水導(dǎo)電差，電鍍(dù)工藝(yì)流程(chéng)效率差。
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