電鍍(dù)添加(jiā)劑的作用機(jī)理(lǐ)是什(shí)麼？

電(diàn)鍍添加(jiā)劑的作(zuò)用機(jī)理是(shì)什麼(me)？

電鍍廠介紹電(diàn)鍍添(tiān)加(jiā)劑在電(diàn)場作用(yòng)下基本(běn)都參與(yǔ)了電極過程，對金(jīn)屬的(de)電結晶(jīng)過程有(yǒu)着這樣那(nà)樣的影(yǐng)響(xiǎng)。電(diàn)鍍(dù)添加(jiā)劑根(gēn)據其本(běn)身的化(huà)學性質和(hé)結構，可分為無(wú)機添(tiān)加劑和有.機添加劑兩大類，現在以有機(jī)添加劑為主。

對(duì)于無(wú)機添加劑(jì)，特别是各種金(jīn)屬鹽(yán)類(lèi)，由于是(shì)典型的金屬陽(yáng)離子，在(zài)陰極上(shàng)要參與(yǔ)電化學(xué)還原，從(cóng)而參與(yǔ)電結晶過程，影(yǐng)響鍍(dù)層(céng)的結晶(jīng)結構或形(xíng)成微(wēi)合金狀(zhuàng)态，zui終改(gǎi)善鍍層(céng)的性能，比如硬度、光亮(liàng)度等(děng)。無機添加(jiā)劑與金屬鍍層(céng)的共沉(chén)積(jī)不完.全是(shì)合金化得(dé)作用(yòng)，有時是影(yǐng)響電位變化和結晶核的形成。顯然(rán)，當引起極(jí)化增加或成核(hé)增加時(shí)，就能起(qǐ)到細化(huà)鍍(dù)層的作用(yòng)。

對于(yú)有.機添加劑(jì)在電鍍(dù)過程(chéng)的作(zuò)用機理，有着(zhe)多(duō)種理(lǐ)論和假說，現在比較(jiào)普遍接受的表(biǎo)面(miàn)吸附說。也就(jiù)有.機添加(jiā)劑吸(xī)附在電極(jí)表面，對金屬離子的還原(yuán)起到阻滞(zhì)的(de)同時，使得金(jīn)屬(shǔ)結晶的(de)成核數(shù)增加而(ér)成長速度減(jiǎn)緩，這樣使結晶細化并(bìng)達到光亮(liàng)的效.果。添(tiān)加了(le)有(yǒu).機(jī)添加劑的(de)鍍液(yè)的金屬還原電極電位都會有不同(tóng)程度(dù)的負移，是(shì)金屬還原過(guò)程(chéng)受到(dào)一定程度抑(yì)制(zhì)的證(zhèng)明(míng)。

随(suí)着電(diàn)鍍添(tiān)加劑中間體技術的(de)進步(bù)，對于(yú)不同基團(tuán)在電極表面的(de)行為(wéi)的研究也(yě)進一步深(shēn)入，發現電鍍添(tiān)加劑根據其(qí)作用基(jī)本上可以分(fèn)為(wéi)兩類，并(bìng)且(qiě)都含有不(bú)飽(bǎo)和鍵。一(yī)類叫初級光亮(liàng)劑，另(lìng)一類叫次(cì)級光亮劑，但是這種作(zuò)用不是(shì)絕.對的，當(dāng)與之(zhī)配伍的添加劑(jì)成分(fèn)發生改變(biàn)時，他們的作用(yòng)也相應發生變(biàn)化。研(yán)究表明，有.機添(tiān)加劑在表(biǎo)面吸附(fù)的同時(shí)，也會參與電極(jí)的反應而還原(yuán)，這就是有機添加劑的分解，分(fèn)解的(de)産物一部(bù)分進(jìn)入(rù)鍍(dù)層，使(shǐ)鍍層的(de)硬(yìng)度增加，出現(xiàn)某種内應力，一部分進(jìn)入鍍液，成為有(yǒu).機雜質。由(yóu)于不同分(fèn)解産物對(duì)鍍層結(jié)晶影響(xiǎng)的方(fāng)式不(bú)同，所(suǒ)産生(shēng)的應力方(fāng)向也(yě)有所不同(tóng)，正是這種不同(tóng)使得可以用不(bú)同的(de)添加(jiā)劑消(xiāo).除所産生的内(nèi)應力。

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